2012年是“十二五”的第二年，國內外經濟形勢愈加復雜，中國經濟“在持續回落中逐步趨穩”，同樣十分復雜。今年以來，歐債危機反復惡化，全球經濟增長明顯放緩;國內主動調控房地產市場和化解投融資平臺風險，經濟增長面臨較大下行壓力�？傮w看，我國經濟仍處于由危機應對向常規增長轉型的過程之中，發展方式轉變也處在其質變的初級階段。隨著政府刺激經濟增長的政策不斷調整，經濟增長已越來越多地依賴于居民消費和企業投資。
初步核算，全年國內生產總值52萬億元，比上年增長7.8%。工業生產逐漸趨穩，全年全國規模以上工業增加值按可比價格計算比上年增長10.0%，增速比上年回落3.9個百分點。其中，重工業增加值比上年增長9.9%，輕工業增長10.1%。
在我國經濟結束高速增長，全國工業增速放緩的背景下，2012年，我國電子信息產業銷售收入突破十萬億元大關，達到11.0萬億元，增幅超過15%；其中，規模以上制造業實現收入84619億元，同比增長13.0%。
從近年來我國電子器件主要產品的產量來看，我國電子器件生產能力逐年擴大，我國的電子元器件生產已經成為繼美國、日本之后的第三大生產基地。在LCD面板、光伏、LED產業等增長點之后，消費電子的繁榮或將繼續拉動我國電子設備制造業的高速增長。
電子制造設備行業包括了各類電子元器件制造設備、環境設備、檢驗設備、通用設備、設備配套零部件及輔料、專用工具/模具以及行業相關服務。其產業鏈完整且相當龐大，分工詳細，環環緊扣，本報告將在有限篇幅中對各主要環節詳細介紹，力爭讓您對電子制造設備行業有最全面的了解。
目錄
1 電子制造設備概述 9
1.1 項目背景及項目介紹 9
1.1.1 項目背景 9
1.1.2 報告時間 10
1.1.3 行業定義 10
1.1.4 調研區域劃分 11
1.1.5 報告說明 11
1.2 研究方法 11
1.2.1 德爾菲法 12
1.2.2 焦點小組座談會 12
1.2.3深度訪談 12
1.2.4 調查問卷 13
2. 市場情況 14
2.1 宏觀經濟情況 14
2.1.1 2012年中國經濟概況 14
2.1.2 2012年世界經濟概況 16
2.1.2.1 印度市場 18
2.1.2.2 俄羅斯市場 18
2.1.2.3東南亞市場 19
2.1.2.4 南美市場 20
2.1.3 2013年中國宏觀經濟運行趨勢 21
2.1.4 相關政策分析 21
2.1.4.1 “十一五”發展回顧 21
2.1.4.2 “十二五規劃” 發展目標 24
a.結構目標 24
b.創新目標 24
c.節能環保目標 25
2.1.4.3 “十二五規劃”主要任務 25
a.集中突破核心關鍵技術，全面提升產業核心競爭力 25
b.著力發展戰略性新興領域，培育產業新增長點 25
c.推動企業做大做強，構建合理分工體系 26
d.優化產業空間布局，加快形成區域新增長極 26
e.統籌利用國內外市場資源，促進產業均衡發展 26
f.積極推進綠色制造，實現產業持續健康發展 27
g.深化信息技術應用，服務經濟社會發展 27
h.完善公共服務體系，優化產業發展環境 27
2.1.4.4 “十二五規劃” 發展重點 28
a.計算機 28
b.通信設備 28
c.數字視聽 29
d.集成電路 29
e.關鍵電子元器件 29
f.電子材料 30
g.新型顯示器件 30
h.電子專用設備和儀器 31
i.發光二極管（LED） 31
j.太陽能光伏 31
2.1.4.5 “十二五規劃”重點應用電子產品 32
2.1.4.6 其他政策 33
a.貨幣政策 33
b.稅收政策 35
c.主要高新科技園區政策匯總 36
2.2 消費電子市場 43
2.2.1 手機 44
2.2.2 計算機 47
2.2.3 白色家電 49
2.2.4 電視 50
2.2.5 光伏產業 51
2.3 電子元器件市場 52
2.3.1 半導體器件 55
2.3.2 電子元件 58
2.3.3 IC集成電路 60
2.3.4 PCB線路板 63
2.4 自動化行業 64
2.4.1 PLC市場 64
2.4.2 低壓變頻器市場 65
2.4.3 交流伺服市場 66
3 行業應用 68
3.1 電子元器件制造設備 68
3.1.1 半導體器件及IC集成電路 69
3.1.1.1芯片設計 71
3.1.1.2 晶圓制造 73
3.1.1.3 半導體封裝 74
a.封裝技術 75
b.工藝發展方向 78
3.1.1.4 半導體器件及集成電路生產設備 80
a.硅片生產設備 80
b.單晶爐 81
c.光刻機 81
3.1.2 電子元件及機電組件 82
3.1.2.1 電容器 83
a.主要電容分類 83
b.主要品牌 84
c.發展方向 85
3.1.2.2 電阻 85
a.電阻分類 86
b.主要品牌 86
3.1.2.3 傳感器 87
a.傳感器分類 87
b.主要品牌 88
c.發展前景 89
3.1.2.4 生產設備 89
a.線束線纜設備 89
b.電阻、電容制造設備 90
3.1.3 電真空器件及平板顯示器生產設備 90
3.1.3.1 CRT顯示器 91
3.1.3.2 LCD顯示器 91
a.玻璃基板 93
b.光學膜 93
c.液晶材料 94
3.1.3.3 LED顯示器 95
a.LED的技術優勢 95
b.OLED與AMOLED 95
3.1.3.4 生產設備 97
a.LED生產設備 98
b.電子槍 99
3.1.4整機裝聯及表面貼裝 99
3.1.4.1 SMT設備 99
a.SMT基本工藝 100
b.產業現狀與發展趨勢 102
c.知名品牌 102
3.1.4.2 生產設備 103
a. 貼片機 103
b. 焊膏印刷機 104
c. 回流焊機 104
3.1.5 印制電路板 105
3.1.5.1 PCB 105
3.1.5.2 PCB上游原料 106
3.1.5.3 產業分布 108
3.1.5.4 板材發展趨勢——無鉛化、無鹵化 109
3.1.5.5 生產設備 110
a. PCB設備雕刻機 110
3.2 環境試驗設備 111
3.2.1 環境試驗的必要性 112
3.2.2環境應力對產品的影響 112
a.溫度變化對產品的影響 112
b.濕度對產品的影響 113
c.大氣腐蝕試驗 115
3.2.3 試驗設備 115
3.3防靜電裝備 118
3.3.1防靜電裝備概述 118
3.3.2 防靜電裝備分類 119
a.地坪類材料 119
b.人體靜電防護用品類 120
c. 防靜電包裝 120
d.防靜電操作系統和物流傳遞裝備 121
e.特殊用防靜電裝備產品 121
f.測試儀器 121
3.3.3 防靜電裝備 121
a. 靜電場測試儀 122
b. 表面電阻測試儀 122
c. 靜電消除器 123
3.4自動化產品在電子制造上的運用 123
3.4.1 PLC 123
3.4.2伺服 124
3.4.3編碼器 126
3.4.4潔凈機器人 128
4 調查分析 131
4.1用戶選擇產品的最主要因素 132
4.2 整機制造商采購比例 133
4.3 用戶對供應商不滿因素 134
4.4 削減成本的途徑 135
4.5 了解產品的途徑 136
4.6 采購風險 137
4.7 規避采購風險的措施 138
5 主要電子元器件企業簡介 139
5.1中芯國際集成電路制造有限公司 139
5.2上海貝嶺股份有限公司 140
5.3中國電子科技集團公司 142
5.4北京神州龍芯集成電路設計有限公司 144
5.5蘇州國芯科技有限公司 144
5.6國民技術股份有限公司 145
5.7海思半導體有限公司 147
5.8江蘇蘇凈集團有限公司 148
5.9華微電子股份有限公司 149
5.10展訊通信有限公司 150
5.11中星微電子有限公司 151
5.12中天科技集團 152
5.13珠海炬力集成電路設計有限公司 153
5.14遠望谷信息技術股份有限公司 154
5.15天津中環半導體股份有限公司 156
5.16格科微電子（上海）有限公司 157
5.17北京海爾集成電路設計有限公司 158
5.18亨通集團有限公司 159
5.19富通集團有限公司 161
5.20浙江富春江通信集團 162
5.21格蘭達科技集團有限公司 163
5.22超聲電子 164
圖表目錄：
圖表 1.部分電子制造設備列表 10
圖表 2. 2012年中國國內生產總值增長情況 14
圖表 3. 2008-2012年全部工業增加值及其增長速度 15
圖表 4. 2012年固定資產投資新增主要生產能力 15
圖表 5.電子信息制造業“十一五”規模指標增長情況表 22
圖表 6. 2012年中國智能手機市場銷量狀況 45
圖表 7. 2012年中國智能手機市場各品牉銷量占比情況 46
圖表 8. 2012年中國智能手機市場操作系統占有率 46
圖表 9. 2011-2012年中國計算機市場銷售情況（萬臺） 48
圖表 10. 2012 年我國規模以上電子信息制造業收入及利潤情況 53
圖表 11. 2012年電子信息制造業增加值月度增速情況 54
圖表 12. 2012年工業半導體市場前10位廠商營收排名 56
圖表 13. 2012年半導體設備銷售增長情況 57
圖表 14.電子元件與電子器件行業成本費用增長情況 59
圖表 15.中國IC市場應用結構 61
圖表 16. 2007-2013年中國大陸IC市場規模及增長率（十億美元） 61
圖表 17. 2012年全球IC代工排名 62
圖表 18.全球主要國家PCB線路板產值規模（百萬美元） 63
圖表 19. 2012年中國PLC市場規模增長情況（單位：百萬元） 65
圖表 20. 2012年中國低壓變頻器市場規模及增長概況 65
圖表 21. 2012年中國低壓變頻器市場規模及增長變化趨勢 66
圖表 22. 2008-2014年中國交流伺服系統市場規模增長及預測（百萬元） 67
圖表 23. IC 產業垂直分工演化過程 70
圖表 24.半導體產業鏈中的價值占比 70
圖表 25.集成電路產業鏈 71
圖表 26. IC系統性能和集成度 71
圖表 27.芯片設計行業研發投入 72
圖表 28.國內10大IC設計企業 72
圖表 29.晶圓廠資金投入額度 73
圖表 30.QFP 封裝形式 77
圖表 31.BGA 封裝形式 77
圖表 32.MCM 結構示意圖 79
圖表 33.國內部分主要封裝企業 80
圖表 34.“電子元器件”買家分布情況 83
圖表 35.傳感器按被測量分類 88
圖表 36.大陸面板商AMOLED面板預計投產時間 98
圖表 37.PCB生產工藝流程 111
圖表 38.溫度應力對產品的影響 113
圖表 39.濕度對產品的影響 115
圖表 40.器件類型的元件對靜電的敏感程度 119
圖表 41.電子專用設備行業分類及其伺服的應用情況 126
圖表 42.用戶選擇產品的最主要因素 133
圖表 43.整機制造商在第一供貨商處的采購比例 134
圖表 44.用戶對供應商不滿因素 135
圖表 45.用戶削減成本的途徑 136
圖表 46.用戶了解產品的途徑 137
圖表 47.用戶采購風險 138
圖表 48.用戶規避采購風險的措施 139
